Galaxy Z Fold2 5G
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中国企业不买,日本芯片设备,连续2个月下滑
2025-03-28
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研发3年,投入了1.5万亿,2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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2x30W,60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗?
2025-03-20
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从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2025-03-19
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音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器
2025-03-19
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC:GPU的重要性
2025-03-18
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三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明
2025-03-16
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至此,全球最顶尖的5大芯片企业,全部由华人掌舵了
2025-03-13
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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别高兴的太早,DRAM内存,中国厂商的份额,还不足5%
2025-03-11
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高通CEO:高通5G基带芯片,才是最好的,苹果的还不行
2025-03-10
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韩国NF_耐福NTP8928-2×20W数字功放芯片
2025-03-07
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全球首台,独立研发!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
2025-03-06
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
2025-02-26
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
2025-02-17
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一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700
2025-02-12
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iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
2025-02-08
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30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
2025-01-23
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2nm,要来了
2025-01-20
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看完台积电财报,你就明白,为何要努力研发3nm、2nm了
2025-01-19
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利润大增57%,台积电靠着5nm、3nm芯片,大赚特赚
2025-01-17
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台积电尴尬了,苹果、联发科、高通,都不用2nm芯片,太贵了
2025-01-07
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苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
2025-01-06
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2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
2025-01-02
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24小时两架客机事故,连亏5年的波音再喊救命,美国制造不行了
2025-01-02
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苹果M5芯片来了!制程优化小、封装升级大,Mac又能再战几年?
2024-12-25
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了:安卓机皇不容置疑!
2024-12-24
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
2024-12-13
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AWS最强AI芯片 !Trainium 2技术细节解析
2024-12-12
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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台积电 2 纳米产能的布局,与英伟达合作AI芯片
2024-12-10
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新品推荐:Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
2024-12-09
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2个GPIO口,可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
2024-12-09
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进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时
2024-12-09
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
2024-12-06
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
2024-11-29
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
2024-11-27